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Dentas

Dentsply Sirona

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DMG

DMG Mori

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Hummink

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Kuka

Kulzer

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Printinue

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Qbeam

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Rusatom Additive Technologies

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SBI

Sciaky

Sethi3D

Seurat

SFS

Shanghai Digital Manufacturing (SHDM)

ShapingBits

Sharebot

SHERA

Shining 3D Dental

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Sindoh

Sinterit

Sinterjet

Sintertek

Sintratec

Sisma

SK Fine

SLM Solutions

Smart3D

SmartZavod

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Snowbird Technologies

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Solidator

Solidscape

SondaSys

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SOTIMECO

SPEE3D

SphereCube

SprintRay

STACKER

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Stereotech

StoneFlower

STPL3D

Stratasys

Straumann

Structo

Sugino

SUN METALON

SUSS MicroTec

Sygnis SA

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Total Z

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UBOT 3D

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UnionTech

UNIZ

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URBICUM

ValCUN

Velo3D

Veltz

Venox Systems

Vertico

Vertysystem

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Volumic

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voxeljet

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VSHAPER

W2P

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Weirather

Wematter

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XDM

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Xian Bright Laser Technologies

Xian Sailong Metal Materials

XJet

xolo

XTPL

XYZprinting

Yidimu

YIZUMI

yndetech

Zaxe

ZENITH

Ziknes

Zilla3D

ZMorph

Zortrax

ZRapid Tech

ZYYX Labs

Technologie

Projection de liant (BJT)

Procédé à étape unique

Projection de liant (procédé à étape unique)

ColorJet Printing (CJP)

Procédé multi-étapes

Projection de liant (procédé multi-étapes)

Projection de liant métal (MBJ)

Bio-impression

Extrusion

Bio-extrusion

Encre biologique

Projection d'encre biologique

Source de lumière

Bio-impression laser

Bio-impression LCD

Bio-impression volumétrique

Bio-impression DLP

Dépôt de matière sous énergie concentrée (DED)

Arc électrique

DED (arc électrique)

Wire Arc Additive Manufacturing (WAAM)

Rapid Additive Forging

Faisceau d'électrons

DED (faisceau d'électrons)

Electron Beam Additive Manufacturing (EBAM)

Faisceau laser

DED (faisceau laser)

Wire Laser Additive Manufacturing (WLAM)

Laser Metal Deposition (LMD)

Laser Engineered Net Shaping (LENS)

Extrusion de matériau (MEX)

Liage par réaction thermique

Dépôt de fil fondu (FFF)

Fused Deposition Modeling (FDM)

Dépôt de granulé fondu (FGF)

Bound Metal Deposition (BMD)

Dépôt de fibre continue

Additive Fusion Technology (AFT)

Composite Fiber Co-extrusion (CFC)

Continuous Fiber Reinforcement (CFR)

Micro Automated Fiber Placement (μAFP)

Dépôt par friction malaxage

MELD

Rapid Induction Printing

Selective Powder Deposition (SPD)

Liage par réaction chimique

Dépôt de liquide

Additive Micromanufacturing Technology (µAM)

Liquid Additive Manufacturing (LAM)

Dépôt de pâte

Gel Dispensing Printing (GDP)

Pulvérisation à froid

CF3D

Projection de matériau (MJT)

Liage par réaction thermique

Projection de matière (liage par réaction thermique)

NanoParticle Jetting™ (NPJ)

Moldjet

Durcissement par UV

Projection de matière (durcissement par UV)

Additively Manufactured Electronics (AME)

Multi Jet Printing (MJP)

Polyjet

Liage par réaction chimique

Material jetting chemically bonded aerosol

Projection de matière (liage par réaction chimique)

Fusion sur lit de poudre (PBF)

Faisceau d'électrons

Fusion sur lit de poudre par faisceau d'électrons

Electron Beam Melting (EBM)

Lumière infrarouge

Fusion sur lit de poudre par lumière infrarouge

High Speed Sintering (HSS)

Multi Jet Fusion (MJF)

Selective Absorption Fusion (SAF)

Faisceau laser

Fusion sur lit de poudre par faisceau laser

Selective Laser Sintering (SLS)

Direct Metal Laser Sintering (DMLS)

Direct Metal Laser Melting (DMLM)

Direct Metal Printing (DMP)

Laser Metal Fusion (LMF)

Metal Powder Bed Fusion (MPBF)

Micro Laser Sintering

Quantum Laser Sintering (QLS)

Selective Laser Melting (SLM)

Area Printing

Stratification de couches (SHL)

Assemblage par adhésif

Composite-Based Additive Manufacturing (CBAM)

Stratification de couches (par adhésif)

Consolidation ultrasonique

Ultrasonic Additive Manufacturing (UAM)

Diffusion bonding

Diffusion bonding AM (DAM)

Photopolymérisation en cuve (VPP)

Faisceau laser UV

Stéréolithographie (SLA)

Two-photon polymerization (2PP)

Laser-Induced Slipcasting (LIS)

Lumière UV à travers un masque

LCD (mSLA)

Lubricant Sublayer Photo-curing (LSPc)

Lumière LED

Digital Light Processing (DLP)

Continuous DLP (cDLP)

Continuous Digital Light Manufacturing (CDLM)

Continuous Liquid Interface Production (CLIP)

Lithography-based Ceramics Manufacturing (LCM)

Lithography-based Metal Manufacturing (LMM)

Micro DLP

MOVINGLIGHT®

Projection Micro Stereolithography (PµSL)

Viscous Lithography Manufacturing (VLM)

Volumetric additive manufacturing

Xolography

Solid state

Cold spray

Cold spray AM (CSAM)

Friction stir

Friction stir AM (FSAM)

Matériaux

Céramiques

Alumine

Nitrure d'aluminium

Argile

Gypse

Hydroxyapatite

Sable

Grès

Base de silice

Nitrure de silicium

Phosphate tricalcique

Zircone

Others

Composites

Polymères renforcés par fibre continue

Polymères renforcés de fibre de carbone

Polymères renforcés de fibre de verre

Polymères renforcés de fibre de KEVLAR

Others

Métaux

Bronze

Magnésium

Platine

Palladium

Aluminium

Al2139

AlF357

AlSi10Mg

Scalmalloy®

Others

Cobalt chrome

Cobalt chrome MP1

CoCr28Mo6

Others

Cuivre

CuCP

CuCrZr

GRCop-42

Others

Inconel

IN625

IN718

IN939

Others

Nickel

Hastelloy C22

Hastelloy X

Others

Argent

Sterling silver 925

Others

Acier

Acier maraging

Acier inoxydable

17-4PH

316L

M789

Others

Acier à outils

1.2709

CM55

M300

MS1

Others

Titane

TA5

Ti64

Others

Tungstène

Carbure cémenté

Others

Polymères

Elastomères

Silicones

Élastomères thermoplastiques

TPE

TPU

Others

Thermoplastiques

PLA

PMMA

POM

PVA

Polypropylène (PP)

Polyamides (PA/NYLON)

PA-AF

PA-CF

PA-GF

PA11

PA12

PA6

PA66

Others

Polyaryléthercétone (PAEK)

PEEK

PEEK-CF

PEKK

PEKK-CF

Others

Polycarbonates (PC)

PC-ABS

PC-ASA

Others

Polyesters

PCTG

PET

PETG

Others

Polyimides

TPI

ULTEM 1010 (PEI) (PI)

ULTEM 9085 (PEI)

Others

Polysulfones

PES

PPSU/PPSF

PSU

Others

Styrènes

ASA

HIPS

Others

Thermodurcissables

Photopolymères

Cire

Others

Bio-encre/organique

Comestible

Électroniques

Verre

Bois

Others concrete

Format de consommable

Filament

Liquide

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Granulé

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Joaillerie

Dentaire

Construction

Independent Dual Extruder (IDEX)

Full color

Bras articulé

Shape 1+ Dental Par RAYSHAPE

Technologie	Digital Light Processing (DLP)
Matériaux	Thermodurcissables
Taille d'impression	144 × 81 × 200 mm5.67 × 3.19 × 7.87 in

Prix

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Shape 1+ Par RAYSHAPE

Technologie	Digital Light Processing (DLP)
Matériaux	Thermodurcissables
Taille d'impression	192 × 108 × 200 mm7.56 × 4.25 × 7.87 in

Prix

sur demande

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Shape 1+ HD Par RAYSHAPE

Technologie	Digital Light Processing (DLP)
Matériaux	Thermodurcissables
Taille d'impression	144 × 81 × 200 mm5.67 × 3.19 × 7.87 in

Prix

sur demande

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P200 Series Par RAYSHAPE

Technologie	Digital Light Processing (DLP)
Matériaux	Thermodurcissables
Taille d'impression	144 × 81 × 200 mm5.67 × 3.19 × 7.87 in

Prix

sur demande

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P400 Series Par RAYSHAPE

Technologie	Digital Light Processing (DLP)
Matériaux	Thermodurcissables
Taille d'impression	250 × 140 × 400 mm9.84 × 5.51 × 15.75 in

Prix

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